一、活动简介

随着人工智能、物联网、5G等技术的快速发展，智能科技与半导体产业的深度融合成为全球科技竞争的核心领域。对接会旨在搭建产学研用协作平台，推动芯片设计、制造工艺、应用场景的协同创新，加速技术成果转化。活动将聚焦智能芯片、先进制程、AIoT、算力基础设施等领域，探索半导体技术与智能科技的交叉创新。进一步对技术趋势分析：全球半导体产业链格局与智能科技应用前景  ，智能芯片（AI芯片、存算一体、类脑芯片）的突破方向 ，半导体材料（第三代半导体、先进封装）的创新进展 ；以及 国家/地方对半导体与智能科技融合的支持政策，探讨复杂环境下的突破之道、发展之道。

希望通过本次活动，可有效打破技术壁垒，推动“软硬结合”的创新能力，也可搭建起促进多方交流合作和业务对接的平台。

二、活动时间

2025年5月（具体日期时间待定，确定后我们会提前电话通知）

三、活动地点

启迪路198号杭州湾信息港

四、活动议程

14:00——14:20开场介绍

14:20——14:40主要项目介绍

14:40——15:20半导体项目分享

15:20——16:00科技智能项目分享​

16:00——16:30项目2025年最新扶持政策、项目落地规划介绍

16:30——17:00开放交流

备注：

路演项目报名：项目BP发至:38126415@qq.com或联系金经理13967105621（微信同号）报名申请。审核通过后，主办方会择优推荐路演。

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